按照雷军的说法，小米自研芯片从头上路是从2021年决定的，而玄戒O1是基于3nm工艺。

不过今年我们更关心的是，目前国产先进制程的代工能力仍处于瓶颈期，小米的3nm芯片最终由谁负责量产？

据芯片产业全面服务平台振芯荟联合创始人张彬磊的说法，当前国产已有多家公司具备3nm设计能力，但先进工艺的晶圆代工仍主要依赖海外资源。

如果未来中国能够实现自有的3nm代工平台，将为包括GPU、CPU在内的核心处理器设计提供巨大的发展空间。

需要注意的是，小米这款3nm工艺芯片不存在被美国管制的情况，190亿晶体管规模离标准的300亿晶体管数值还差的很远。