12月1日消息，今天在国家姿势产权局官网查询发现，日前，北京小米移动软件有限企业申请的一项名为“芯片引脚的测试方式、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利公开，公开号CN119044819A ，申请日期为2023年5月。

该专利涉及芯片测试技术领域，专利摘要显示，确定当前的引脚测试类型，将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别设置为所述引脚测试类型对应的测试电平，读取所述待测引脚上的第一电平。

根据所述测试电平和所述第一电平的相对结果，以及所述引脚测试类型，判断所述待测引脚是否出现异常。

由此，可以精准地对待测引脚进行开短路测试，对待测引脚的连通性是否出现异常进行判断，测试效率高且成本很低，稳定性高。