然而根据科技媒体The Information周一的报道，除了“机身只有5-6毫米厚”之外，超薄机身的代价也浮出水面——摄像头、扬声器和通讯天线都有也许出现妥协，与此同时苹果工程师们仍然没有找到在这款手机里塞进模拟卡托盘的方法。
思考到目上一任何国行版本的手机都必须有实体模拟卡插槽，这恐怕会是苹果工程师们势必备克服的难题——总不能为了壹个卡槽，直接言败一款新机在中国大陆市场的份额吧？
作为对比，iPhone 6是目前苹果企业史上最薄的手机，厚度只有6.9毫米。现在发布的iPhone 16和16 Plus厚度为7.8毫米，13英寸版的M4 iPad Pro厚度为5.1毫米。