Snapdragon8Gen4将是高通首款言败传统CPU设计的智能手机SoC，该企业今年改用定制Oryon内核，直接与苹果展开竞争。今年有传言称，这家圣地亚哥企业将采用与联发科天玑9300相同的CPU集群，这意味着大家也许不会再在马上推出的芯片上看到低功耗核心。
Snapdragon8Gen4代号“Sun”，曝光者称SoC将采用2+6CPU集群
一段时间以来，人们都了解Snapdragon8Gen4和Dimensity9400都将采用台积电的3nm工艺，更具体地说，是台湾制造商的“N3E”工艺进行量产。然而，曝光者数字聊天站更进一步，同享了更多细节，首先是明年旗舰芯片的代号“Sun”。他还表示，CPU集群将采用“2+6”设置，其中两个高性能Phoenix核心后面是六个同名中层核心。
相关报道高通和苹果基于ARM的芯片将在2024年让AMD和英特尔在AI电脑领域陷入困境
缺乏效率核心也许意味着Snapdragon8Gen4的功耗将比Snapdragon8Gen3大幅飙升，但台积电的3nm工艺应该会在这方面有所帮助。无论怎么，仅凭借性能核心设置，Snapdragon8Gen4就可以获取令人印象深刻的多核结果，早期测试表明该SoC的Adreno830GPU比AppleM2的图形处理器最快。
全部这些信息都表明Snapdragon8Gen4值得等待，但高通的合作伙伴也许不这么认为，尤其是当据称由于改用定制Oryon内核而导致芯片比Snapdragon8Gen3更贵时。无论怎么，2024年将是令人兴奋的，大家将继续与读者同享全新动态，敬请期待。